Обнинская «Технология» в разы увеличила производство комплектующих для микросхем

Речь идет о ключевой составляющей пленочных интегральных микросхем для радиоэлектронной аппаратуры – ситалловых подложках.

Речь идет о ключевой составляющей пленочных интегральных микросхем для радиоэлектронной аппаратуры – ситалловых подложках. Именно на таких подложках располагаются токопроводящие дорожки и элементы микросхем. Существующие производственные мощности предприятия позволяют обеспечивать выпуск до 100 000 изделий в год.
«Характеристики наших ситалловых подложек – чистота поверхности, прочность, теплопроводность и другие параметры – превышают стандартные требования. Законтрактованный объем поставок нашей продукции на текущий год подтверждает активный переход российских производителей электроники на отечественную элементную базу. За первое полугодие ОНПП «Технология» выпустила около 20 000 таких изделий. Это более чем в два раза больше, чем за аналогичный период прошлого года. Всего до конца года мы поставим заказчикам порядка 75 000 ситалловых подложек», – сказал генеральный директор ОНПП «Технология» Андрей Силкин.
Серийное производство ситалловых подложек было организовано на ОНПП «Технология» в 2018 году. Ранее эта продукция, необходимая предприятиям радиоэлектронной, авиационной промышленности, судостроения и военно-промышленного комплекса, поставлялась из-за рубежа.

Автор: Редакция

Источник

Предложить новость